將銅濺射到陶瓷基片表面形成的復(fù)合基材。具有優(yōu)良電絕緣性能,高導(dǎo)熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高附著強度。 公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于器件封裝、功率模塊等。